鑫茂科技什么概念？
1、国家大力扶持，行业空间广阔 公司所处行业为国家战略性新兴产业之一——电子信息产业，属于电子信息行业中的光电模块子行业。《电子信息技术发展规划》提出，到2020年，国内主要电子器件产能基本达到国际先进水平，关键领域核心电子器件研制突破并取得显著成效，为信息通信技术领域的创新发展和应用提供重要支撑。 随着5G商用进程加快和智能终端不断渗透，作为5G移动基站建设以及终端设备生产所需的关键原材料，覆铜板市场有望持续扩容。 根据IHS预测数据，到2024年全球PCB市场规模将达到888亿美金，年均增长率约为6%。而中国作为世界最大的PCB制造基地，产量占比超过50%，是全球最重要的PCB生产基地。根据新思界发布的《2019—2023年中国覆铜板行业市场规模及竞争格局报告》显示，中国每年大约有6000万平方米的PCB用覆铜板需求，预计到2023年，这个数值将会达到7812万平方米。
目前中国高端覆铜板市场长期被外资企业所垄断，鑫茂科技此次IPO募资用于年产500万张高密度印制电路板项目，有利于实现该产品的国产化，打破海外垄断，提升我国在该领域的核心技术水平。
2、下游客户优质稳定，产品供不应求 公司的主要产品是覆铜板，最终应用于电脑、通讯、汽车电子等中高端领域。经过多年的发展，公司与三星电机、JNE、海拉汽车等国内外一流厂商建立了良好的合作关系，客户资源优良且分布广泛。由于覆铜板具有技术密集型、资金密集型的特征，进入壁垒较高，同时客户对供应商的选择一般存在一定周期，因此供应商较为固定，短期内不会大规模更换，这对公司来说也是一个利好因素。 目前公司的产销量处于供不应求的状态；2017年至2019年间，公司产销率一直维持在100%左右。